SusHi Tech Tokyo 2026
SusHi Tech Tokyo 2026 — Qualcomm Booth
See it.  Hear it.  Understand it.
マルチモーダルAIソリューション

「聴覚」と「視覚」を融合し、空間の価値を再定義する次世代エッジAI。クラウドを介さない完全エッジ処理で、革新的な音響体験を実現します。

cear.co.jp ↗
SCROLL
4
AI Components
100%
Edge Processing
0ms
Cloud Latency
4
Use Cases
S-01

課題と取り組み

AI技術は広く普及していますが、空間情報を分析し、入力から出力まで「音響をリアルタイムに最適化」できる技術は、世界でも稀有です。 シーイヤーは、深い音響知見とAIを融合。クラウドを介さない「完全エッジ処理」により、革新的な音響体験を実現します。

🌐
AIは普及した、しかし——
空間情報をリアルタイムに分析し、音響を自動最適化できる技術は世界的にもほとんど存在しません。現在の音響システムは手動設定が前提であり、環境変化への即時適応ができていません。
シーイヤーのアプローチ
深い音響工学の知見にAIを組み合わせ、完全なエッジ処理を実現。クラウドへの依存ゼロで、低遅延・高プライバシー・ネットワーク不要の音響AIを提供します。
S-02

プロセスフロー

4つのAIコンポーネントがシームレスに連携し、空間を「視て」「聴いて」「理解」して最適な音場を自動生成します。

STEP 01
📷
Spatial Sensing
空間認識
Vision AI
STEP 02
🎙
Signal Processing
信号処理
Audio DSP
STEP 03
🧠
Natural Language Processing
自然言語処理
NLP Engine
STEP 04
🔊
Audio Delivery
最適音場出力
Output
S-03

Concept — プラットフォーム

Qualcomm Dragonwing™ RB3 Gen2を基盤に、4つのAIコンポーネントを完全統合。カメラで空間を「視て」、マイクで「聴き」、状況を「理解」して、最適な音場を自動で生成します。

Powered by Qualcomm®
Dragonwing™
RB3 Gen2

エッジAI処理に最適化された高性能SoC。低消費電力でありながら、4つのAIパイプラインを同時実行し、リアルタイムな音響最適化を実現します。

Qualcomm Dragonwing RB3 Gen2
👁
Vision AI
カメラ映像から空間・人数・配置をリアルタイム解析
🎵
Audio DSP
マイクアレイで音場を精密計測・信号処理
💬
NLP Engine
音声コマンド・状況理解で柔軟な制御を実現
🔊
Audio Delivery
最適化された音場をリアルタイムで出力
S-04

想定応用分野

マルチモーダルAIの特性を活かし、多様な産業領域での応用が期待されます。

🤖
ロボティクス
音響センシングとビジョンAIでロボットの環境認識・ナビゲーションを強化
🔒
セキュリティ
異常音・不審行動を映像と音響の複合AIで高精度検知
🏥
介護支援
転倒音・呼び声・異常バイタルをエッジAIでリアルタイム検知・通知
🏭
工場モニタリング
設備異常音・稼働状況を映像と音で同時解析し予知保全を実現
Robotics  Security  Care  Factory
S-05

私たちの向かう先

音の力で、空間の価値を再定義する

私たちは、音響知見 × AIの力で、あらゆる空間を「もっと便利で、もっと心地よい場所」へ変えていきます。 音が変われば、空間そして未来が変わる。その未来を共につくりましょう。

シーイヤー株式会社 / Cear, Inc.
cear.co.jp  |  Tokyo, Japan
Qualcomm® Partner Network Member
Audio & Hearables / Wearables
Qualcomm QAIPI 2025 Selected